Le future generazioni di SSD M.2 potrebbero richiedere un raffreddamento attivo

Sébastien Jean, direttore tecnico del produttore di controller SSD Filo, ha parlato delle sue aspettative per le future generazioni di SSD nelle interviste dell’anno scorso. Ha parlato, tra l’altro, di un aumento del consumo energetico e della generazione di calore e che la necessità di un raffreddamento attivo degli SSD non è inconcepibile in futuro. Nel interviste più recenti Sébastien approfondisce questo argomento.

Con velocità previste di oltre 10 gigabyte al secondo, vedremo significativi miglioramenti delle prestazioni con la prossima generazione di SSD m.2 che utilizzano PCIe 5.0. Phison ha già alcune idee per far funzionare gli SSD in modo più efficiente, ma Sebastien prevede che le temperature aumenteranno comunque. I controller SSD possono gestirlo; temperature fino a 125 gradi Celsius non dovrebbero essere un problema. Per i chip NAND la temperatura massima è molto più bassa: tra 70 e 85 gradi.

Sebastien confronta le sue aspettative con la storia delle schede video: prima i dissipatori di calore, poi una piccola ventola e infine ampie soluzioni di raffreddamento. D’altra parte, sono già in fase di sviluppo eredi della connessione PCIe 5.0 che consentono una migliore conduzione del calore attraverso la scheda madre, in modo che solo i dissipatori di calore passivi potrebbero essere sufficienti.

Quindi può sempre andare in entrambe le direzioni con SSD m.2. In ogni caso, alcune aziende si sono già preparate: ElecGear e Jonsbo hanno annunciato a dicembre i dissipatori SSD con una piccola ventola. Il raffreddamento ad aria con fattore di forma ridotto non è noto per la sua silenziosità, quindi forse il raffreddamento ad acqua all-in-one di TeamGroup annunciato la scorsa settimana è più adatto. I primi SSD “gen-5” sono attesi entro la fine dell’anno.

Fonte:
Blog Phison